PCB水金板流程

一、基板预处理的关键步骤

水金板工艺始于基板准备，这个阶段决定了后续镀层的附着力。操作时需特别注意：

1. 表面清洁：通过化学清洗去除氧化层和油污

2. 微蚀处理：形成均匀粗糙表面增强结合力

3. 活化处理：在铜面沉积催化层为镀金做准备

二、化学镀金核心工艺

这是水金板区别于普通PCB的关键环节，主要包含：

1. 化学镀镍：在铜层上形成致密镍阻挡层

2. 置换镀金：通过化学反应置换出镍层表面的金原子

3. 厚度控制：金层厚度通常控制在0.05-0.1μm范围内

三、后处理与品质验证

完成镀金后还需经过这些关键步骤：

1. 清洗干燥：去除残留药液防止腐蚀

2. 阻焊处理：保护非焊接区金层

3. 功能测试：包括可焊性、附着力和耐候性检测

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