含金属化半孔PCB制作法

一、金属化半孔的特殊价值

在PCB设计中，金属化半孔如同电路板上的'微型桥梁'：既保留通孔导电功能，又实现局部开口设计。这种结构常用于模块化拼板连接，既能保证电气性能，又便于后期分板。其核心优势在于：

• 节省空间：比全孔设计减少30%占用面积

• 增强可靠性：金属化层防止分板时铜箔撕裂

• 灵活布线：可与其他盲埋孔组合使用

二、分步制作工艺流程

1. 基材预处理：采用FR-4板材，钻孔前进行烘板去湿处理（120℃/2h）

2. 精准钻孔：使用0.3-0.5mm钻头，控制孔壁粗糙度≤25μm

3. 化学沉铜：确保孔内铜厚达到18-25μm，重点监控背光值

4. 图形转移：采用LDI曝光，半孔位置需特殊补偿设计

5. 二次电镀：使孔铜最终厚度达35-50μm，特别注意半孔边缘均匀性

三、三大关键控制要点

• 孔型控制：分板后保留的半孔高度应为原孔1/3-1/2，使用激光切割比V-cut更精准

• 铜层保护：在蚀刻工序前增加抗蚀剂喷涂，防止半孔处铜层过薄

• 应力释放：分板后需进行150℃/1h退火处理，消除机械加工应力

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