寻源宝典PCB漏铜在哪个层面
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深圳市捷科电路有限公司
深圳市捷科电路有限公司,位于宝安区,2010年成立,专营多种电路板等,提供方案定制,专业权威,经验丰富。
介绍:
本文解析PCB漏铜问题的常见发生层面,从线路层、阻焊层到基材层逐一剖析成因与影响,帮助工程师快速定位问题源头并采取针对性措施。
一、线路层:铜箔雕刻的主战场
PCB漏铜最常见于线路层,就像雕刻时不小心凿穿了图案。这里的问题多源于蚀刻工艺:
过度蚀刻:药水浓度或时间控制不当,导致非线路区铜箔被意外溶解
曝光不良:光刻胶覆盖不完整,部分区域失去保护作用
机械损伤:钻孔或分板时产生的应力使铜箔脱落
二、阻焊层:防线的意外缺口
阻焊层本应像防护盔甲,但这些问题会导致漏铜:
开窗设计失误:阻焊层开窗尺寸大于焊盘,暴露出周边铜面
油墨厚度不均:局部区域覆盖不足,无法承受后续加工
固化不充分:未完全固化的阻焊层在清洗时易被剥离
三、基材层:隐藏的风险点
基材问题造成的漏铜往往具有破坏性:
层压缺陷:PP片树脂流动不均形成空洞,后续加工中铜箔塌陷
热应力开裂:高温冲击导致基材与铜箔分离
吸水膨胀:受潮基材在回流焊时爆板,连带撕裂铜层
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