PCB通孔和过孔的区别
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导读：
本文解析PCB设计中通孔与过孔的核心差异，从功能定位、结构特点到应用场景，用通俗比喻和实例说明两者在电路连接与层间导通中的不同角色，帮助工程师快速区分选择。
一、功能定位差异
通孔像贯穿楼层的电梯，负责顶层到底层的长久连接，常见于插件元件引脚固定；过孔则是临时楼梯，专为信号层间跳转设计。前者需承载机械应力，后者仅需维持电气连通。
二、结构特点对比
- 孔径比例：通孔孔径通常大于过孔2-3倍，以适应插件元件引脚
- 孔壁处理：通孔必须全孔壁金属化，过孔可选择掩埋或盲孔设计
- 焊盘要求：通孔周围需设置更大焊盘，过孔焊盘可缩小至孔径1.2倍
三、应用场景选择
高频信号优先使用微过孔阵列避免阻抗突变；大电流路径必须采用通孔确保载流能力。多层板设计中，过孔可堆叠布置节省空间，而功率器件的通孔需保持足够间距防止热集中。
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