半导体光刻工艺流程

上海锦町新材料科技有限公司

2026-06-07 02:46:29

上海锦町新材料科技有限公司

法人:宋维磊通过主体资质核查

上海锦町新材料，2012年成立于上海闵行，主营多种合金铜等金属材料，专业权威，经验丰富，服务多领域，可进出口。

介绍：

本文详细解析半导体制造中的光刻工艺流程，包括光刻胶涂覆、曝光显影和蚀刻三大核心步骤，帮助读者理解芯片制造的精密工艺。

一、光刻胶涂覆：芯片的“防晒霜”

光刻工艺的第一步就像给硅片涂防晒霜。旋转涂胶机以每分钟3000转的速度将光刻胶均匀铺开，形成厚度仅1-3微米的薄膜。这里有两个关键点：

这是最烧钱的步骤，一台EUV光刻机价值10亿元。当紫外线穿过掩膜版，会在光刻胶上投射出纳米级图案：

最后把图案长久刻在硅片上，分干湿两种蚀刻方式：

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