半导体压焊工序揭秘

2026-06-07 02:45:27

法人:宋维磊通过真实性核验

上海锦町新材料，2012年成立于上海闵行，主营多种合金铜等金属材料，专业权威，经验丰富，服务多领域，可进出口。

导读：

本文深入解析半导体压焊工序的核心流程与技术要点，从基础原理到工艺控制，再到质量影响因素，帮助读者全面了解这一关键封装技术。

一、压焊工序的底层逻辑

半导体压焊如同给芯片做'微创手术'，通过金属丝将芯片电极与引线框架精准连接。主流工艺包括金丝球焊和铝丝楔焊两种：

这些因素常被忽视却至关重要：

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