半导电屏蔽压片工艺

一、压片工艺的核心密码

半导电屏蔽材料的压片过程就像制作精密的三明治：

• 温度控制：120-150℃下材料流动性理想，能均匀填充模具

• 压力调节：8-12MPa压力确保密度均匀，避免内部气泡

• 保压时间：通常维持30-60秒，让分子链充分取向排列

二、冷却工艺的隐形博弈

冷却阶段决定了材料的「定型记忆」：

1. 梯度降温：先从150℃降至80℃（速率3℃/min），再自然冷却

2. 介质选择：风冷表面更平整，水冷效率提升40%但需防变形

3. 应力释放：冷却过快会导致内应力残留，影响后续加工性能

三、工艺联动的增效秘诀

压片与冷却的配合如同交响乐：

• 时间窗口：脱模后120秒内开始冷却可减少晶格缺陷

• 厚度适配：5mm以上板材建议采用分段冷却策略

• 性能平衡：导电性要求高的产品需延长压片保压时间

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