蓝微电子工艺盘点

一、晶圆加工核心工艺

蓝微电子在晶圆制造环节展现技术积淀，主要采用以下成熟工艺：

• 光刻工艺：使用深紫外曝光技术，最小线宽可达28纳米

• 蚀刻工艺：采用干法蚀刻与湿法清洗组合方案

• 薄膜沉积：涵盖PVD、CVD等多种材料镀膜技术

• 离子注入：实现精确的掺杂浓度控制

二、封装测试特色技术

在后端封装领域形成差异化方案：

1. 倒装焊技术：铜柱凸点间距缩小至40微米

2. 3D封装：通过TSV实现多层芯片垂直互联

3. 晶圆级封装：直接在晶圆上完成封装工序

4. 可靠性测试：包含温度循环、机械冲击等20余项检测

三、特色工艺创新方向

近年布局的先进技术值得关注：

• 传感器专用工艺：集成MEMS与CMOS的混合制造

• 功率器件工艺：优化栅极结构的耐压特性

• 射频工艺：提升高频信号传输完整性

• 低功耗工艺：采用新型绝缘材料降低漏电流

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