PCB焊盘不上锡不良反馈

一、如何准确描述不上锡现象

遇到焊盘拒锡时，别只说"焊不上去"。像医生问诊一样提供细节：

1. 位置特征：标记具体焊盘编号或区域，附高清局部照片

2. 症状细节：锡球是否完全无法附着？还是呈现半润湿状态？

3. 工艺参数：记录使用的烙铁温度、焊锡丝类型、助焊剂品牌等

4. 发生规律：是个别点位还是整批性问题？首件检测是否通过

二、排查原因的三大方向

焊盘与锡的"相亲失败"通常源于：

1. 表面污染：氧化层、指纹油脂或残留阻焊剂形成的"隔离膜"

2. 镀层异常：沉金厚度不足、OSP膜破损等"基础条件"不达标

3. 工艺失配：烙铁温度过高导致镀层烧焦，或预热不足使助焊剂未激活

三、高效反馈的沟通技巧

给供应商的反馈报告要像侦探笔记般清晰：

• 时间轴：记录首次发现时间、频次变化等时间线索

• 对比证据：提供良品与不良品的焊盘显微对比图

• 测试数据：附上可焊性测试仪的润湿角测量结果

• 处理建议：明确期望的解决方案（补焊/换料/工艺调整）

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