BGA和阵列的区别

北京云存科技有限公司

2026-06-29 13:30:25

北京云存科技有限公司

法人:侯玉保通过主体资质核查

北京云存科技有限公司，2009年成立于北京市，主营办公存储、磁盘阵列等，产品多样，权威可靠。

介绍：

本文解析BGA（球栅阵列）与传统阵列封装的核心差异，从结构设计、焊接工艺到应用场景，用通俗语言讲透两种封装技术的优缺点，帮助读者快速理解电子封装的关键选择。

一、结构设计的视觉差异

BGA（球栅阵列）像在芯片底部撒了一把微型焊珠，所有触点呈矩阵排列在封装体下方；而传统阵列封装更像是给芯片装上金属针脚，引脚从封装四周向外辐射。这种结构差异带来两个关键影响：

BGA焊接像在玩微观版「糖葫芦串」，需要精确控制焊球熔融状态：

相比之下，传统阵列封装可以采用波峰焊，目检就能发现多数焊接缺陷。

BGA凭借小体积优势统治了智能手机、笔记本电脑等消费电子领域，而传统阵列封装仍在工业控制、汽车电子等需要强物理连接的场景发光发热：

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