明阳电路玻璃基板量产

一、玻璃基板量产的产业突破

玻璃基板作为新一代封装材料，其量产进度牵动行业神经。相关技术于2023年完成中试验证，当前已具备小批量供货能力，预计2024年Q2实现规模化量产。该基板采用改良型低温工艺，热膨胀系数控制在合理范围，可匹配多种芯片封装需求。

二、光模块PCB的技术适配

针对光通信领域特殊需求，开发出低损耗高频PCB产品：

1. 介电特性：Dk值稳定在合理区间（@10GHz）
2. 结构设计：埋入式波导减少信号衰减
3. 散热方案：金属化通孔提升热传导效率

三、协同发展的技术路线

两项技术存在工艺协同性：玻璃基板的表面处理技术可迁移至光模块PCB制造，而PCB积累的精密线路加工经验反哺基板微结构成型。这种技术联动加速了产品迭代，为后续800G光模块配套奠定基础。

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