AD25覆铜全攻略

一、覆铜前的准备工作

覆铜前需确保PCB设计文件已保存，并检查铜箔厚度、层叠设置等参数是否合理。建议先进行DRC（设计规则检查），避免覆铜后出现短路或断路问题。

1. 参数设置：选择合适的铜箔厚度，一般根据电流需求调整。

2. 层叠检查：确认覆铜层与信号层的间距是否足够。

3. DRC检查：提前排除潜在的设计冲突。

二、AD25覆铜操作步骤

AD25覆铜操作简单，但需注意细节。以下是具体步骤：

1. 选择覆铜工具：在工具栏中找到覆铜功能。

2. 绘制覆铜区域：用多边形工具框选需覆铜的区域。

3. 设置覆铜属性：包括网络连接、填充样式等。

4. 确认并应用：完成设置后生成覆铜。

三、常见问题与解决方案

覆铜过程中可能遇到一些问题，以下是常见情况及解决方法：

1. 覆铜不连续：检查是否有未闭合的边界或重叠的走线。

2. 覆铜与焊盘冲突：调整覆铜间距或使用局部覆铜排除焊盘。

3. 覆铜效率低：优化覆铜区域或简化多边形形状。

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