PCB哪些地方禁铺铜
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导读：
本文详解PCB设计中需要避免铺铜的关键区域，包括高频信号路径、散热敏感区和机械安装位，帮助工程师规避电磁干扰与结构冲突，提升电路板可靠性。
一、高频信号的专属通道
高频信号线就像高速公路上的跑车，需要专属车道避免干扰。这些区域必须留出无铜区：
- 射频走线两侧：保持3倍线宽间距
- 天线馈线周围：形成完整净空区
- 时钟信号下方：避免地铜引起的寄生电容
- 差分对之间：禁止铜层破坏阻抗平衡
二、怕热元件的呼吸空间
某些元件就像怕热的冰淇淋，需要散热自由：
- 功率器件底部：MOSFET/IGBT下方留2mm以上无铜区
- 热敏电阻周围：保持铜层距离避免温度传导误差
- 大电流路径：铜层开口可强制分散电流路径
- 电解电容根部：防止铜层加速电解液蒸发
三、机械结构的避让艺术
当电路板遇到螺丝和外壳时，铜层要学会优雅退场：
- 定位孔周边：留出1.5倍孔径禁铜区
- 板边接地点：避免铜层与机壳意外短路
- 插件焊盘间：防止铜层造成连锡风险
- 按键/接口区：确保金属部件不会接地
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