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PCB和HDI的区别
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深圳市捷科电路有限公司
深圳市捷科电路有限公司，位于宝安区，2010年成立，专营多种电路板等，提供方案定制，专业权威，经验丰富。
介绍：
本文深入浅出地解析PCB和HDI的区别，从结构复杂度、应用场景到制造工艺，全面对比两种电路板的特点，帮助读者快速理解它们的核心差异。
一、基础结构的差异
PCB（Printed Circuit Board）就像普通公路，线路分布在单层或少数几层，适合简单电路。HDI（High Density Interconnect）则是立体高架桥，通过微孔和盲埋孔技术实现多层精密互联，线宽/间距可小至50μm，适合复杂电路。
PCB：通孔直径通常≥0.3mm
HDI：激光钻孔可达0.1mm以下
层间连接：HDI采用任意层互连（Any Layer）技术
二、应用场景的分野
PCB：家电控制板、LED照明等对体积不敏感的场景
HDI：智能手机主板、医疗微型设备等空间受限领域
性能对比：HDI传输损耗比普通PCB降低30%
三、制造工艺的跃升
HDI比PCB多了三大核心技术：
激光钻孔：用UV激光代替机械钻头
电镀填孔：实现更可靠的微孔导电
迭层压合：8层HDI板厚度可能比4层PCB更薄
普通PCB生产周期约5-7天，HDI则需10-15天，良品率也相差15%-20%。
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