PCB压合流程详解
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导读：
本文深入解析PCB压合的核心流程，从材料准备到层压成型，详细拆解每个环节的技术要点与常见问题，帮助读者系统掌握这一关键工艺。
一、压合前的精密准备
PCB压合就像制作千层蛋糕，每层材料都要完美匹配。核心准备工作包括：
- 内层板处理：铜箔表面需经微蚀刻形成粗糙度，增强树脂结合力
- 半固化片裁切：按设计尺寸切割PP片，误差需控制在±0.3mm内
- 叠层定位：通过光学对位孔确保各层偏移量小于50μm
- 环境控制：保持温度25±2℃、湿度45-55%防止材料吸潮
二、热压成型的艺术
压合过程是温度与压力的精密舞蹈，分三个阶段控制：
- 升温阶段：以3-5℃/min速率升温至树脂软化点（约110℃）
- 流动阶段：在180℃保持40分钟，压力逐步升至15kg/cm²
- 固化阶段：190℃恒温90分钟，树脂完成交联反应
三、后处理的细节把控
压合完成后的处理决定最终品质：
- 冷却脱模：以2℃/min梯度降温至60℃以下，防止板材变形
- 尺寸稳定：静置24小时释放内应力，翘曲度需<0.7%
- 外观检测：用AOI设备检查分层、气泡等缺陷，不良率需<0.2%
- 铣边处理：切除流胶毛边，保留有效工作区尺寸
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