PCB主要生产流程

一、从设计到基板的蜕变

PCB生产始于设计文件的物理转化。工程师将电路图通过光绘机输出到胶片上，形成高精度底片。覆铜板经过清洗、烘干后，涂覆光敏抗蚀剂，再通过紫外曝光将底片图形转移到板上。这个过程如同给电路板"纹身"，精确度直接影响后续工序质量。

二、铜线路的雕刻艺术

曝光后的板子进入蚀刻阶段，这是决定电路精度的关键步骤：

1. 显影：用碱性溶液溶解未曝光部分，露出待蚀刻铜层

2. 蚀刻：酸性溶液腐蚀裸露铜箔，保留抗蚀剂覆盖的线路

3. 退膜：去除保护层，露出设计要求的铜线路

4. 氧化处理：增强后续工序的附着力

三、立体结构的构建

多层PCB需要更复杂的加工：

• 钻孔：用钨钢钻头或激光打出通孔和盲孔，孔径可小至0.1mm

• 沉铜：通过化学沉积使孔壁导电，实现层间连接

• 阻焊印刷：覆盖绿色绝缘漆，只保留焊盘

• 表面处理：可选镀金、喷锡等工艺保护焊盘

• 成型测试：CNC切割外形，进行通断检测和阻抗测试

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