PCB主要生产流程
·
深圳市捷科电路有限公司，位于宝安区，2010年成立，专营多种电路板等，提供方案定制，专业权威，经验丰富。
导读：
本文系统介绍PCB从设计到成品的核心生产流程，包括图形转移、蚀刻、钻孔等关键工序，解析各环节的技术要点与常见工艺选择，帮助读者建立完整的PCB生产认知框架。
一、从设计到基板的蜕变
PCB生产始于设计文件的物理转化。工程师将电路图通过光绘机输出到胶片上，形成高精度底片。覆铜板经过清洗、烘干后，涂覆光敏抗蚀剂，再通过紫外曝光将底片图形转移到板上。这个过程如同给电路板"纹身"，精确度直接影响后续工序质量。
二、铜线路的雕刻艺术
曝光后的板子进入蚀刻阶段，这是决定电路精度的关键步骤：
- 显影：用碱性溶液溶解未曝光部分，露出待蚀刻铜层
- 蚀刻：酸性溶液腐蚀裸露铜箔，保留抗蚀剂覆盖的线路
- 退膜：去除保护层，露出设计要求的铜线路
- 氧化处理：增强后续工序的附着力
三、立体结构的构建
多层PCB需要更复杂的加工：
- 钻孔：用钨钢钻头或激光打出通孔和盲孔，孔径可小至0.1mm
- 沉铜：通过化学沉积使孔壁导电，实现层间连接
- 阻焊印刷：覆盖绿色绝缘漆，只保留焊盘
- 表面处理：可选镀金、喷锡等工艺保护焊盘
- 成型测试：CNC切割外形，进行通断检测和阻抗测试
爱采购产品信息全面，爱采购能帮你快速找到参考，其中对比功能可能对你有帮助，各位老板快去试试吧～
