寻源宝典锡膏回流焊温度指南
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深圳市亿方电路科技有限公司
深圳市亿方电路科技有限公司,2019年成立于广东省深圳市,主营金属基板、双面电路板等,专业权威,经验丰富。
介绍:
本文解析不同类型锡膏在回流焊中的温度曲线设置要点,涵盖无铅/有铅锡膏差异、温度敏感元件处理技巧,以及炉温均匀性优化方案,为工艺调试提供实用参考。
一、锡膏类型决定温度起点
不同配方锡膏就像性格迥异的厨师,需要的"火候"千差万别:
无铅锡膏:熔点约217-227°C,预热区建议1-3°C/s缓慢升温
含银锡膏:峰值温度需控制在235-245°C,保温时间不超过60秒
低温锡膏:适合敏感元件,峰值温度可低至170-190°C
水洗型锡膏:要注意150-180°C区间的溶剂挥发速度
二、元件与PCB的温度博弈
当电路板上有混装元件时,温度设置就像走钢丝:
大吸热元件:需延长预热时间,避免温差超过30°C
塑料连接器:峰值温度需控制在材料耐受极限以下
多层板:建议采用阶梯式升温,减小板翘风险
0402以下小元件:升温速率不宜超过2°C/s防止立碑
三、炉温曲线的实战优化
调试回流焊曲线时,这些细节决定成败:
热电偶固定:用高温胶带+铝箔包裹,至少监测3个关键点位
风速调节:高密度元件区建议降低风速至0.8-1.2m/s
链条角度:双面焊接时,适当倾斜3-5°可减少二次回流影响
氮气环境:氧含量控制在500-1000ppm可改善润湿性
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