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如何清理电路板上的环氧树脂
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天津君腾科技有限公司
天津君腾科技有限公司，2006年成立于天津市，主营直读光谱仪、标乐抛光布等，产品多样，权威可靠。
介绍：
本文详细介绍了清理电路板上环氧树脂的三种常用方法，包括物理剥离、化学溶解和加热软化，帮助读者根据实际情况选择合适的方式，确保操作安全且有效。
一、物理剥离法
环氧树脂固化后硬度较高，但通过精细工具可逐步剥离。推荐使用塑料刮刀或木质牙签，避免金属工具划伤电路板铜箔。操作时保持45度角轻刮，配合放大镜观察树脂与元器件的分界层。若树脂包裹精密元件，可先用美纹纸保护周围区域再处理。
二、化学溶解方案
特定溶剂能软化环氧树脂而不损伤电路板。丙酮或异丙醇需用棉签蘸取后点涂，每次作用3分钟再擦拭。注意通风并佩戴丁腈手套，溶解后的残留物要用无水酒精二次清洁。对于多层板结构，建议先在边缘测试溶剂兼容性。
三、热风辅助技巧
用热风枪80℃低温档距10cm均匀加热，树脂会逐渐失去粘性。加热30秒后立即用吸锡带吸附熔融状态树脂，此方法特别适合BGA封装周围清理。温度超过120℃可能损伤塑封元件，操作时需用测温枪实时监控。
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