立创EDA4层板钻孔攻略

一、层间钻孔的基础逻辑

在立创EDA中处理4层板钻孔时，软件默认支持从顶层（Layer1）到底层（Layer4）的贯穿孔。若需特定层间连接（如Layer2-Layer3），可通过非金属化埋孔或盲孔实现。操作时需注意：

• 埋孔：在层叠管理器中勾选目标层

• 盲孔：通过过孔属性设置起始/终止层

• 孔径建议：信号孔≥0.3mm，电源孔≥0.5mm

二、实战操作三步法

1. 层叠设置：在板型属性中确认4层结构，建议命名L1(顶层)-L4(底层)

2. 过孔属性：右键点击过孔→属性→设置起始层和终止层（如L2-L3）

3. DRC检查：重点验证层间间距是否满足加工要求，避免孔壁间距＜0.2mm

三、常见问题避坑指南

• 孔位偏移：建议开启网格吸附功能（快捷键G）

• 加工限制：确认板厂工艺能力（最小孔径/纵横比）

• 文件输出：Gerber需包含钻孔图层和钻孔表

• 特殊需求：高频信号建议采用背钻孔工艺减少残桩

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