封装基板工艺流程

一、基板选材与图形化

封装基板的旅程始于材料选择，就像烘焙前要选对面粉。常用树脂材料如ABF或BT具备耐热和绝缘特性，通过铜箔层压形成基础结构。图形化阶段采用光刻技术，紫外光透过掩膜版在基板上绘制微米级电路图案，蚀刻后形成精密导线。这一步骤的精度直接影响信号传输质量。

二、钻孔与电镀互联

在邮票大小的基板上打数百个微孔是什么体验？激光钻孔技术能实现孔径小于100μm的精准开孔，随后通过化学沉铜和电镀工艺在孔壁形成金属化层，实现上下层电路的垂直互联。盲埋孔技术的应用让高密度布线成为可能，为芯片提供更多"立体交通通道"。

三、表面处理与可靠性验证

最后的"镀金"环节远不止装饰那么简单。选择化金或OSP等表面处理工艺，既要保证焊接可靠性，又要防止氧化。通过热应力测试、离子迁移测试等严苛检验，模拟实际使用环境中的老化情况，确保基板在高温高湿环境下仍能稳定工作十年以上。

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