PCB贴高温胶流程

一、高温胶的核心作用

PCB上的高温胶就像电路板的'创可贴'，专门应对生产过程中的'高温手术'。它的主要战场集中在三个场景：

1. 波峰焊防护：遮盖金手指等精密部位，避免焊锡粘连

2. 回流焊固定：临时固定小型元件，防止高温移位

3. 局部屏蔽：保护敏感区域免受助焊剂污染

二、工艺流程中的关键卡位

高温胶的出场顺序直接影响防护效果，最佳介入时机是：

1. 贴装前处理：在SMT贴片完成后、焊接前粘贴

2. 分段防护：波峰焊前贴金手指，回流焊前贴微型元件

3. 及时去除：焊接完成后立即剥离，避免残胶

三、选材与操作的实用技巧

用好这层'高温盾牌'需要注意：

• 耐温匹配：选择比实际工艺温度高50℃的胶带

• 粘度平衡：既要粘得牢又要易撕除

• 形状裁剪：根据防护区域定制异形胶带

• 环境控制：粘贴前确保板面清洁干燥

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