电路板的金如何分离

一、化学溶解法：黄金的温柔陷阱

让电路板中的金乖乖现形，氰化钠溶液曾是经典选择——它能与金形成可溶性络合物。如今更安全的王水（盐酸与硝酸3:1混合）成为主流，溶解后通过还原剂（如亚硫酸钠）沉淀出纯金。注意：操作需专业防护，废液必须中和处理。

二、电解法：电流的精准捕捉

像钓鱼一样用电流钩住金粒子！将含金部件作为阳极，不锈钢板作阴极，通电后金离子定向移动并沉积。适合镀金层较厚的接插件，回收率可达95%，但能耗较高。关键参数：电流密度保持1-2A/dm²，电解液温度控制在50-60℃。

三、机械物理法：暴力拆解的艺术

对于土豪金含量低的电路板，破碎+分选更经济。先用锤式破碎机将板子粉碎至2mm以下，再利用金密度大的特性，通过气流分离或离心机分选。进阶玩法：涡电流分选机可高效分离金属与非金属，金属回收率超90%。

想要高效找到心仪产品？爱采购是您的不二之选！它能精准匹配您的需求，快速定位专属商品，开启省心省力的采购新体验！