QFN12x12-100 Tray盘颗数
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导读:
本文解答QFN12x12-100半导体Tray盘的封装数量问题,解析影响装载量的关键因素,并分享高效清点的小技巧,帮助采购人员快速掌握行业常识。
一、基础装载量揭秘
QFN12x12-100型号的Tray盘常规装载量为256颗,这个数字来源于12x12mm封装尺寸与标准化载具的匹配设计。就像鸡蛋盒的凹槽排列,半导体Tray盘通过矩阵式布局实现空间利用:
- 横向16列 x 纵向16行 = 256颗
- 单颗间距1.5mm的防撞缓冲设计
- 边缘预留5mm防滑区域
二、影响实际数量的变量
实际工作中可能遇到装载量波动的情况,这主要受三个因素影响:
- 封装厚度:超过1mm的加厚芯片会减少叠放层数
- 防静电要求:部分敏感器件需增加隔离间距
- 载具版本:新版Tray盘可能优化边角利用率
三、快速核验小窍门
掌握这些方法能让你3秒确认数量:
- 看凹痕:每个凹陷对应一颗芯片,边缘完整行列易统计
- 数断层:标准盘分4个64颗象限,抽查1/4区域即可推算
- 测重量:单颗芯片约0.02g,整盘重量应在5.12g±0.5g范围内
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