PCB电路板制作流程

一、从设计图到铜箔基板

PCB制作始于一场精密的『铜箔雕刻』：工程师先将设计图转化为光绘文件，像给基板『拍照』般通过感光膜转移线路图案。覆铜板经过清洗、烘干后，表面均匀涂布光阻材料，紫外曝光时未被遮挡的部分发生化学反应，形成可溶解于显影液的区域——这一步的精准度直接影响后续蚀刻成败。

二、蚀刻与层压的魔法

显影后的基板进入蚀刻槽，三氯化铁溶液会『吃掉』裸露的铜箔，留下被光阻保护的线路。多层板则需经历叠合『夹心』工艺：半固化片像胶水般粘合各层，在高温高压下形成致密整体。钻孔环节使用钨钢钻头，0.3mm的微孔需控制转速防止毛刺，孔壁随后通过化学沉铜实现层间导通。

三、表面处理与品质博弈

最后阶段赋予PCB『防护铠甲』：喷锡工艺让焊盘更易焊接，沉金处理则适合精密元件。阻焊油墨通过网版印刷覆盖非焊接区，既防短路又提升美观度。电气测试环节用飞针探测仪检查通断，像『电路体检医生』确保每块板子合格出厂。现代工艺更注重环保，如采用无铅喷锡、废水循环系统等绿色方案。

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