景旺电子能生产高阶pcb吗

一、高阶PCB的技术门槛

高阶PCB如同电子产品的'高速公路'，需要应对高频信号、多层堆叠等复杂需求。在HDI、高频材料、超薄化等关键技术领域，行业头部企业通常需要具备5年以上技术沉淀。目前国内能稳定量产20层以上PCB且良率超过85%的工厂不足十家，而6阶以上HDI板更是考验厂商的精密加工能力。

二、景旺的进阶之路

通过公开技术资料可见：

1. 多层板能力：已实现32层通孔板量产

2. HDI技术：完成任意层互连3阶HDI验证

3. 特殊工艺：掌握埋阻埋容、铜浆填孔等工艺

4. 材料应用：可加工罗杰斯、松下等高频基材

三、关于M9级别PCB

M9作为服务器领域的金字塔尖产品，需要同时满足：

• 20μm以下线宽/线距

• 0.2mm以下微孔直径

• 12层以上堆叠结构

从现有信息看，其珠海工厂已具备小批量试制能力，但大规模量产仍需观察良率数据。值得注意的是，这类产品通常需要与终端客户共同开发12-18个月。

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