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PCB板敷铜通流解析
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深圳市捷科电路有限公司
深圳市捷科电路有限公司，位于宝安区，2010年成立，专营多种电路板等，提供方案定制，专业权威，经验丰富。
介绍：
本文深入探讨PCB板敷铜层的电流承载能力，分析厚度、线宽与温升的关系，提供设计时的关键考量因素，帮助工程师优化电路板性能。
一、敷铜厚度与电流的微妙关系
PCB上的铜层就像高速公路，厚度决定能跑多少车（电流）。1盎司铜厚时，1mm线宽约承载3A电流不发热；2盎司铜厚同等宽度可提升至5A。但要注意：
连续电流建议留30%余量
瞬时脉冲电流可短暂超载50%
多层板内层散热差需降额15%
二、线宽设计的黄金法则
走线宽度不是随便画的艺术线条，而是精密计算的结果：
基础公式：每1A电流需要0.4mm线宽（1盎司铜）
转角处理：直角转弯处等效宽度减少20%
间距控制：相邻走线间距≥3倍线宽可避免耦合干扰
三、温升背后的散热哲学
当电流流过铜层时，热量就像堵车的尾气：
10℃温升：每平方毫米增加0.5A承载能力
50℃温升：铜箔电阻增加15%
散热技巧：增加过孔阵列比单纯加宽走线更有效
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