PCB温升计算

一、温升从哪来？

PCB温升就像电路板的‘体温’，主要来自三方面热量堆积：

1. 元件功耗：IC芯片、功率器件工作时像小火炉

2. 铜箔电阻：大电流流经走线会产生‘摩擦热’

3. 环境传热：周围元件或散热器带来的温度辐射

典型场景下，1A电流通过1盎司铜箔（10mm宽、100mm长）会产生约3℃温升，而一颗5W的MOSFET可能导致局部升温20℃以上。

二、计算三板斧

掌握这三个工具就能搞定大多数温升估算：

1. 焦耳定律：ΔT=I²×R×θ（θ为热阻系数）

2. 热成像实测：用红外相机捕捉真实温度分布

3. 仿真软件：建立3D模型模拟空气对流与热传导

注意！多层板的内部铜层能帮助散热，4层板比2层板温升平均低15%，但盲埋孔可能阻碍热传递。

三、实战避坑指南

这些经验能让你少走弯路：

• 留足安全余量：计算值建议增加30%冗余

• 关注‘热耦合’：相邻发热元件会相互加热

• 警惕‘暗区’：被高大元件遮挡的区域易积热

• 验证散热孔：直径0.3mm的过孔阵列比单个大孔更有效

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