电火花铜公提取指南

一、从设计源头分离铜公

电火花铜公提取始于三维模型拆分，就像拆分乐高积木：

1. 基准面规划：选择电极与工件无干涉的平面作为分离界面

2. 避空处理：在非工作区域预留0.3-0.5mm安全间隙

3. 定位系统：设计2-3个锥形定位孔，确保装配精度

4. 材料标记：在非工作端面雕刻材质代码（如Cu-C1100）

二、加工过程的精细控制

CNC铣削铜公时要注意这些特殊操作：

1. 切削参数：采用高转速（12000rpm以上）配合小进给（0.05mm/齿）

2. 刀具选择：优先使用金刚石涂层的球头铣刀

3. 冷却方式：油雾冷却比水冷更能保护铜材表面

4. 余量保留：精加工后留0.02-0.05mm抛光余量

三、后期处理的三大要点

提取后的铜公需要完成这些关键工序：

1. 手工抛光：用800#→3000#砂纸逐级打磨至镜面

2. 退磁处理：通过交变磁场消除加工残留磁性

3. 防氧化涂层：喷涂微米级石蜡保护层，有效期30天

4. 尺寸验证：使用三次元测量仪检测关键部位公差（±0.005mm内）

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