PCB铜厚多少mil

一、mil与铜箔重量的换算

在PCB行业中，铜厚常以盎司（oz）表示，1oz铜箔指每平方英尺覆铜重量为1盎司（约28.35克），其物理厚度经压延工艺后约为1.37mil（0.0348mm）。常见规格换算如下：

• 1oz铜箔 ≈ 1.37mil

• 2oz铜箔 ≈ 2.74mil

• 3oz铜箔 ≈ 4.11mil

注意：实际厚度会因铜箔厂商工艺差异有±10%波动。

二、铜厚选择的黄金法则

不同应用场景对铜厚需求各异：

1. 普通消费电子：1oz足够应对大多数信号传输，成本低

2. 大电流场景：2-3oz可降低阻抗，减少发热

3. 高频电路：建议1oz以下，过厚会导致信号集肤效应加剧

4. 柔性电路板：常用0.5oz超薄铜箔增强弯曲性

三、厚度与工艺的隐藏关联

铜厚选择会影响后续加工：

• 蚀刻精度：3oz铜箔需更长的蚀刻时间，细线路（＜5mil）易出现侧蚀

• 孔金属化：厚铜板需加强孔壁镀铜，避免出现孔壁断裂

• 散热设计：2oz铜箔的导热能力比1oz提升约80%，但会牺牲部分布线空间

爱采购从参数比对到价格分析，各项功能贴心又实用，助您省时省力。各位老板，赶快登录爱采购，发现采购新体验！