通富微电子的核心业务

一、芯片封测领域的专家

南通通富微电子是国内半导体产业链的重要参与者，主营业务聚焦集成电路封装与测试。就像给芯片穿上‘防护服’并做‘体检’，其技术涵盖FCBGA、FCLGA等先进封装工艺，服务于5G、AI等高性能芯片需求，是国内少数能提供7纳米芯片封测服务的企业之一。

二、产品应用场景全景图

从手机到汽车都能找到他们的技术身影：

1. 消费电子：智能手机处理器封装

2. 数据中心：服务器CPU散热解决方案

3. 新能源车：车载芯片可靠性测试

4. 工业控制：高稳定性封装设计

这些应用场景对封装技术的耐高温、抗震动等特性有严格要求。

三、产业链中的独特价值

不同于单纯代工厂，通富微电子构建了从设计支持到量产测试的全流程能力。通过与全球主要晶圆厂合作，形成‘前道制造+后道封测’的协同模式，在异构集成等新兴领域保持较高技术前瞻性。

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