PCB大电流铺铜要打孔吗

一、大电流铺铜为何要打孔

当PCB承载大电流时，铺铜层就像高速公路，而打孔则是立交桥。铜箔厚度有限，大电流通过时会产生热量堆积。合理分布的过孔能将电流分流到不同层，就像给拥堵路段开辟辅道。实验显示，在10A电流下，增加3排过孔可使温升降低15℃。关键要平衡密度：每平方厘米3-5个过孔较为理想。

二、过孔的三大实际作用

1. 热量传导：垂直方向的金属孔壁如同散热柱，将热量快速传导至其他层
2. 电流均流：避免单点电流密度过高导致铜箔熔断
3. 结构强化：防止多层板因热胀冷缩产生分层，特别适合反复通断电的场景

三、设计时的三个注意点

• 孔径选择：直径0.3mm以上的过孔才能有效分流，但不超过铺铜宽度的1/3
• 位置布局：优先在连接器焊盘、芯片引脚等电流入口处加密过孔
• 工艺配合：选择沉金或镀厚铜工艺，确保孔壁导电性不低于铜箔本身

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