PCB铜箔厚度揭秘

一、铜箔厚度与电流的秘密

PCB上的铜箔就像高速公路，厚度决定能跑多少电流。常见厚度有18μm、35μm、70μm三种，就像车道从双车道变成六车道：

• 18μm：适合信号线和小电流电路，如同城市支路

• 35μm：通用选择，能承载多数中等电流需求

• 70μm：大电流应用的理想选择，但会占用更多空间

二、散热与厚度的微妙关系

铜箔不仅是导体，还是散热器：

1. 热传导：厚度增加1倍，散热面积提升约60%

2. 热容缓冲：厚铜箔能暂时吸收瞬间发热

3. 平衡艺术：过厚会导致局部温差，反而影响散热

三、成本与工艺的取舍

选择厚度就像点餐要考虑预算：

• 18μm铜箔蚀刻速度快，良品率高

• 70μm需要特殊蚀刻工艺，成本增加30%

• 多层板常用外层35μm+内层18μm的组合方案

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