PCB铜箔厚度揭秘
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上海星诺实业，位于宝山区，2011年成立，专营多种铜箔、铜带、铜丝等，行业经验丰富，专业权威，服务多元领域。
导读：
本文解析PCB铜箔厚度的选择逻辑，从电流承载能力到散热性能，再到成本平衡，带你全面了解不同厚度铜箔的应用场景和设计考量。
一、铜箔厚度与电流的秘密
PCB上的铜箔就像高速公路，厚度决定能跑多少电流。常见厚度有18μm、35μm、70μm三种，就像车道从双车道变成六车道：
- 18μm：适合信号线和小电流电路，如同城市支路
- 35μm：通用选择，能承载多数中等电流需求
- 70μm：大电流应用的理想选择，但会占用更多空间
二、散热与厚度的微妙关系
铜箔不仅是导体，还是散热器：
- 热传导：厚度增加1倍，散热面积提升约60%
- 热容缓冲：厚铜箔能暂时吸收瞬间发热
- 平衡艺术：过厚会导致局部温差，反而影响散热
三、成本与工艺的取舍
选择厚度就像点餐要考虑预算：
- 18μm铜箔蚀刻速度快，良品率高
- 70μm需要特殊蚀刻工艺，成本增加30%
- 多层板常用外层35μm+内层18μm的组合方案
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