焊盘露铜层操作指南

一、焊盘与露铜层的关系

露铜层是电路板表面裸露铜箔的特殊处理层，焊盘放置于此可实现直接焊接或测试。设计时需注意：

1. 层属性设置：在EDA软件中将焊盘所在层切换为露铜层

2. 形状匹配：焊盘轮廓需完全覆盖在露铜区域内

3. 间距控制：与相邻非露铜区域保持0.2mm以上安全距离

二、具体操作步骤

以常见设计软件为例：

1. 双击目标焊盘进入属性编辑

2. 在层设置选项选择"露铜层"（可能显示为Solder Mask或Stop Mask）

3. 勾选"开窗"选项并确认扩展值≥0.1mm

4. 通过3D预览功能检查实际效果

三、实用技巧与注意事项

1. 防氧化处理：长期暴露的露铜焊盘建议做化金或OSP处理

2. 电流承载：大电流焊盘露铜面积需扩大20%

3. 焊接辅助：可添加十字桥防止小焊盘脱落

4. 检验重点：需单独生成露铜层光绘文件复查

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