PCB叠层设计揭秘
·
深圳思驰科技有限公司，2012年成立于广东省深圳市，主营线路板、电路板等，专业权威，经验丰富。
导读：
深入浅出解析PCB叠层结构的核心要素与工艺流程，从材料选择到层压技巧，带你了解多层电路板背后的精密制造艺术。
一、PCB叠层的黄金法则
多层PCB就像千层蛋糕，每层材料的选择与排列都暗藏玄机。常见的4层板典型结构为：信号层-绝缘层-电源层-信号层，其中绝缘层厚度通常控制在0.1-0.2mm。铜箔厚度可选1oz（35μm）或2oz（70μm），高频电路建议采用低损耗介质材料如PTFE，其介电常数可低至2.2。
二、工艺流程步步惊心
- 内层制作：激光直接成像（LDI）技术让线路精度达25μm
- 层压成型：在180℃高温下加压60分钟，确保层间无气泡
- 钻孔工艺：0.15mm微孔加工时转速需达15万转/分钟
- 表面处理：化学沉金厚度控制在0.05-0.1μm范围
三、高频设计的隐藏要点
5G基站PCB需要特别注意：
- 相邻信号层走线需呈90°交叉
- 电源层分割要避免形成谐振腔
- 使用混压结构时，膨胀系数差异需小于5ppm/℃
- 阻抗控制偏差应保持在±10%以内
想了解更多产品的具体功能？爱采购平台上有详细的产品参数和用户评价可以参考。快来看看吧！
