HDI板制作全流程

一、HDI板的核心工艺

HDI板就像电子产品的微型高速公路，其制作始于精密的内层线路加工：

1. 图形转移：在覆铜板上涂覆光刻胶，通过曝光显影形成电路图案

2. 蚀刻成型：用药水溶解未保护区域的铜箔，保留设计线路

3. AOI检测：自动光学检测确保线路宽度精度达±10μm

二、微孔加工黑科技

比头发丝还细的微孔是HDI板的技术亮点：

1. 激光钻孔：紫外激光可打出50-100μm的微孔，位置精度达±15μm

2. 孔金属化：通过化学沉铜使非导电孔壁形成导电层

3. 电镀加固：铜层厚度控制在15-25μm，确保导通可靠性

三、层压与表面处理

多层结构的完美结合需要这些关键步骤：

1. 叠层定位：各层间用预浸料粘合，定位精度≤50μm

2. 真空压合：在180℃、20kg/cm²压力下实现分子级结合

3. 表面处理：可选沉金/OSP工艺，保护焊盘并增强焊接性

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