锡球焊接会生成IMC吗

2026-04-27 11:20:24

法人:莫吉福通过真实性核验

深圳市瑛泰克科技有限公司，2009年成立于广东省深圳市，主营无铅锡球等，产品多样，权威可靠。

导读：

本文解析半导体封装中锡球与PCB焊盘结合时是否会产生金属间化合物（IMC），从IMC的形成机制、实际影响及控制方法三方面进行科普，帮助读者理解这一关键工艺现象。

一、IMC的必然生成现象

当锡球与铜质PCB焊盘在高温下接触时，就像热恋中的金属原子会主动‘牵手’——锡(Sn)和铜(Cu)必然发生扩散反应，形成Cu6Sn5等金属间化合物层。这个过程在回流焊阶段就已开始：

这把‘双刃剑’既带来结构强化也可能引发隐患：

聪明的工程师这样‘驯服’IMC：

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