芯片基板分类指南
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艾米新材(东莞)有限公司,2018年成立于广东省东莞市,主营PO基材膜、PO蓝膜等,产品多样,权威可靠。
导读:
本文详细介绍芯片基板的主要分类,包括有机基板、陶瓷基板和复合基板,解析各类基板的特点及应用场景,帮助读者全面了解芯片基板的选择依据。
一、有机基板:轻量化的主力军
有机基板采用树脂材料制成,就像给芯片穿上轻便的运动鞋:
- 材料特性:玻璃纤维增强环氧树脂为主,重量轻且成本较低
- 适用场景:消费电子、通信设备等对重量敏感的应用
- 典型参数:介电常数3-4,热膨胀系数13-17ppm/℃
二、陶瓷基板:高温环境的卫士
当芯片需要面对高温挑战时,陶瓷基板就像耐热盔甲:
- 核心优势:氧化铝/氮化铝材质,导热系数20-200W/mK
- 特殊应用:大功率器件、汽车电子、航空航天领域
- 工艺特点:可制作多层布线,实现高密度互连
三、复合基板:性能的平衡大师
复合基板如同芯片界的瑞士军刀,兼具多种优势:
- 结构创新:金属芯+绝缘层组合,解决散热与尺寸矛盾
- 性能表现:热导率5-10W/mK,尺寸稳定性优于有机基板
- 发展趋势:5G基站、新能源车驱动需求增长
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