PCB工艺全解析

一、基板准备与内层制作

PCB制造的第一步就像盖房子的打地基。选择合适的基板材料后，通过清洗、氧化等预处理确保表面干净。然后涂覆光敏材料，通过曝光显影形成电路图案。最后通过蚀刻去除多余铜箔，留下精细的电路走线。

二、图形转移与层压

将设计好的电路图形转移到基板上是核心环节。采用光刻技术，通过紫外光照射使光敏材料发生化学反应。显影后形成抗蚀层，保护需要保留的铜线路。多层板还需经过层压工艺，将各层精确对齐压合，形成复杂的立体电路结构。

三、表面处理与测试

完成电路制作后，需要对表面进行处理以提高焊接性能。常见方法包括喷锡、沉金等。最后经过严格的电气测试，确保每块PCB都能正常工作。测试合格的产品才会进行外形加工，如钻孔、铣边等，最终成为我们见到的成品。

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