恒邦股份半导体新材料布局

一、技术研发方向

恒邦股份近年来在半导体新材料领域持续加码，重点布局高纯金属材料和化合物半导体。通过自主创新与产学研合作，已突破超高纯铜、砷化镓等材料的提纯技术，纯度可达99.9999%以上。其研发中心配备分子束外延设备，为5G通信和功率器件提供关键材料支持。

二、核心产品应用

1. 高纯金属靶材：用于晶圆制造中的物理气相沉积

2. 半导体级化学品：包括蚀刻液和清洗剂配方

3. 第三代半导体衬底：碳化硅外延片进入小批量试产

4. 封装材料：开发低介电常数封装树脂应对高频需求

三、产业链协同规划

通过参股上游矿产企业保障原料供应，同时与下游芯片设计公司共建实验室。在江西生产基地建设的半导体材料产业园，预计2025年实现年产300吨电子级化学品产能，形成从材料到器件的垂直整合能力。

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