双面PCB制作全流程

一、基材准备与图形转移

双面PCB的旅程始于环氧树脂基板，就像画家需要画布。经过除油、微蚀等清洁工序后，采用丝印或光刻技术将电路图案转移到铜箔上：

• 干膜工艺：贴感光膜→UV曝光→显影，精度可达0.1mm

• 湿膜工艺：喷涂光敏油墨→烘烤固化，适合大批量生产

• 蚀刻环节：三氯化铁溶液溶解未保护铜层，形成精密线路

二、通孔互联与表面处理

让电路板正反"对话"是关键步骤，就像建造立体交通网：

1. 机械钻孔：0.3-6.0mm孔径的钻头穿透基板

2. 化学沉铜：孔壁沉积1-2μm导电层，实现电气连接

3. 电镀加厚：铜层增至25-30μm确保可靠性

4. 阻焊印刷：覆盖绿色绝缘漆，仅露出焊盘

三、测试与成品检验

每块PCB都要通过严格"体检"才能出厂：

• AOI检测：高清相机扫描比对设计文件，定位线路缺陷

• 阻抗测试：验证高频信号传输稳定性

• 功能测试：模拟实际工作环境通电检测

• 外观检查：20倍放大镜观察焊盘、阻焊层质量

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