PCB工艺大揭秘
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东莞市晴川塑胶有限公司位于广东省东莞市樟木头镇，主营PC、PC/ABS、PS、PA66等工程塑胶原料，产品广泛应用于电子、汽车、家电等领域。公司自2021年成立以来，凭借原厂直供优势及专业供应链服务，持续为客户提供高品质高分子材料解决方案。
导读：
本文全面解析PCB制造的7大核心工艺，从基板选材到表面处理，详解每个环节的技术要点与创新趋势，助你快速掌握电路板制造的底层逻辑。
一、PCB制造的基石工艺
电路板的诞生始于三大基础工艺：
- 基板制备：像做千层饼一样将铜箔与绝缘材料压合，常见FR-4材料耐温达130℃以上
- 图形转移：用光刻技术将设计电路‘印刷’到铜层，精度可达20微米
- 蚀刻成型：用化学药水洗掉多余铜箔，保留精密电路走线
二、进阶加工的关键步骤
让电路板脱胎换骨的4项核心技术：
- 钻孔工艺：用0.1mm超细钻头打孔，激光钻孔已能实现25微米微孔
- 孔金属化：通过化学沉铜让孔壁导电，实现层间互联
- 阻焊印刷：给电路穿‘防弹衣’，防止焊锡短路
- 表面处理：喷锡/沉金等工艺保护焊盘，沉金可焊性保持12个月
三、先进工艺的创新突破
行业正在探索的3大新方向：
- 嵌入式技术：将元件埋入板内，节省30%空间
- 柔性电路板：可弯曲的PI基材适应穿戴设备
- 3D打印电路：直接打印立体电路结构，缩短90%生产周期
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