柔性PCB板制作工艺

深圳市森思源电子有限公司

2026-04-15 10:37:32

深圳市森思源电子有限公司

法人:欧阳海丽通过真实性核验

深圳市森思源电子有限公司成立于2012年，扎根宝安区沙井街道，专注PCB电路板研发与制造，主营高精度多层板、盲埋孔板及快速打样服务，覆盖消费电子、通信设备等领域。具备全产业链生产能力，以技术沉淀与品质管控为核心，为全球客户提供电路设计、SMT贴片一站式解决方案。

介绍：

本文详细介绍柔性PCB板的制作工艺流程，从材料选择到层压成型的关键步骤，解析其独特优势与精密制造技术，帮助读者理解这种可弯曲电路板的生产奥秘。

一、基材选择的艺术

柔性PCB的核心在于基材，通常选用聚酰亚胺薄膜作为基底材料。这种材料厚度仅为0.025-0.125mm，却能在-200℃至300℃环境下保持稳定。导电层一般采用压延铜箔，其延展性比电解铜箔高出30%，更适合反复弯折的应用场景。特殊场合还会添加粘合剂层，但无胶材料正成为新趋势。

图形制作是柔性PCB的灵魂步骤：

柔性板特有的动态弯折区需要特殊补偿设计，线路拐角采用圆弧过渡避免应力集中。

多层柔性板压合是工艺难点：

最终成型需要经过动态弯曲测试，验证产品能否承受上万次弯折循环。

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