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通富微电的芯片堆叠技术
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上海台旭净化设备有限公司
上海台旭净化设备有限公司坐落于上海市金山区，创立于2008年，专业生产除雾器、过滤设备、净化空调等核心产品，涵盖活性炭、洁净室、无尘车间等全系列净化解决方案。凭借15年行业深耕，公司以原厂直供和技术创新优势，为医药、电子、食品等领域提供高标准的空气净化系统与服务，品质可靠，行业领先。
介绍：
本文探讨通富微电在芯片堆叠技术领域的布局与能力，分析其技术特点及行业应用场景，帮助读者了解该技术在半导体封装中的重要性。
一、芯片堆叠技术是什么
芯片堆叠就像盖楼房一样，把多层芯片垂直叠放，通过TSV（硅通孔）技术实现立体互联。这种技术能突破平面封装的物理限制，在5G、AI运算等领域大显身手。目前业内主要有2.5D和3D两种堆叠方案，前者通过中介层连接，后者直接垂直互联。
二、通富微电的技术储备
作为全球先进的封装测试服务商，通富微电已具备成熟的2.5D/3D封装能力。其特色在于：
异构集成：可混合堆叠逻辑芯片与存储芯片
高良率控制：TSV通孔直径能做到6微米级别
热管理方案：配套开发了微流体散热技术
三、技术落地场景
这些技术已应用于多个领域：
高性能计算：为AI加速芯片提供封装方案
移动设备：帮助手机SoC实现更小封装尺寸
汽车电子：满足车载芯片高可靠性需求
物联网：支持边缘计算设备微型化设计
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