双面PCB制作全流程

一、基板处理与图形转移

双面PCB的制造始于一张覆铜板，就像画家的空白画布：

1. 表面清洁：采用化学清洗去除铜面氧化物，确保后续工序附着力

2. 图形印刷：通过光刻技术将设计线路转移到铜箔上，形成精密抗蚀层

3. 蚀刻成型：用腐蚀液溶解多余铜箔，保留设计线路图形

二、孔金属化关键工艺

让电路板两面互通的技术核心：

1. 钻孔定位：数控机床打出直径0.3-6mm的通孔，误差不超过0.05mm

2. 孔壁活化：化学沉铜工艺在孔内形成导电层，厚度约1-2μm

3. 电镀加厚：铜层增至25-30μm，确保过孔导电可靠性

三、成品加工与检测

赋予电路板最终形态的收尾工序：

1. 阻焊印刷：覆盖绿色绝缘漆，仅露出焊盘位置

2. 表面处理：可选喷锡、沉金等工艺增强焊接性能

3. 功能测试：用飞针测试仪检查所有线路连通性，不良品率通常控制在3%以内

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