Press-Fit工艺PCB要求
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深圳市捷科电路有限公司，位于宝安区，2010年成立，专营多种电路板等，提供方案定制，专业权威，经验丰富。
导读：
本文将解析Press-Fit工艺对PCB的特殊要求，从板材选择、孔位设计到镀层处理三个维度展开，帮助读者理解如何为这种无焊连接工艺准备合适的电路板。
一、板材的强度与厚度选择
Press-Fit工艺就像给PCB做‘穿孔耳环’，需要板材具备足够的‘抗拉扯力’。推荐使用高TG值（玻璃化转变温度）的FR-4基材，厚度建议在1.6mm以上。这种板材在插针受压时不易发生分层或变形，能确保连接器与孔壁保持稳定接触压力。
二、精密孔位设计要点
PCB上的插针孔就像量身定做的‘插座’，需要精确控制三个参数：
- 孔径公差：通常比插针直径小0.05-0.1mm
- 孔壁粗糙度：适度的粗糙表面能增加摩擦保持力
- 孔环宽度：外围铜环需保留足够宽度防止受力开裂
三、镀层处理的平衡艺术
孔内镀层既要‘够硬’又要‘够柔’：
- 化学沉金层提供良好导电性
- 镀铜厚度建议15-25μm以兼顾强度和弹性
- 避免使用脆性镀层（如纯镍）
这种镀层组合能在插拔过程中实现‘柔中带刚’的接触效果，既保证电气连接又延长使用寿命。
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