Press-Fit工艺PCB要求

一、板材的强度与厚度选择

Press-Fit工艺就像给PCB做‘穿孔耳环’，需要板材具备足够的‘抗拉扯力’。推荐使用高TG值（玻璃化转变温度）的FR-4基材，厚度建议在1.6mm以上。这种板材在插针受压时不易发生分层或变形，能确保连接器与孔壁保持稳定接触压力。

二、精密孔位设计要点

PCB上的插针孔就像量身定做的‘插座’，需要精确控制三个参数：

1. 孔径公差：通常比插针直径小0.05-0.1mm

2. 孔壁粗糙度：适度的粗糙表面能增加摩擦保持力

3. 孔环宽度：外围铜环需保留足够宽度防止受力开裂

三、镀层处理的平衡艺术

孔内镀层既要‘够硬’又要‘够柔’：

• 化学沉金层提供良好导电性

• 镀铜厚度建议15-25μm以兼顾强度和弹性

• 避免使用脆性镀层（如纯镍）

这种镀层组合能在插拔过程中实现‘柔中带刚’的接触效果，既保证电气连接又延长使用寿命。

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