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IGBT封装的阿喀琉斯之踵
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浙江杜肯电气有限公司
浙江杜肯电气有限公司坐落于浙江省温州市乐清市柳市镇，专业生产IGBT模块、整流器、可控硅等电力电子元器件，产品广泛应用于工业自动化、新能源等领域。公司自2013年成立以来，凭借原厂直供与技术积累，持续为全球客户提供高可靠性功率半导体解决方案，是电力电子行业的资深供应商。
介绍：
本文揭示IGBT模块封装中最易失效的三大薄弱环节：键合线疲劳、焊接层空洞与基板翘曲，分析其成因及对可靠性的影响，并提供设计优化思路。
三、陶瓷基板——脆弱的“平衡木”氧化铝或氮化铝陶瓷基板需要平衡多重矛盾：
散热需求要求厚度≤0.3mm
机械强度需要厚度≥0.8mm
铜层与陶瓷的膨胀差导致0.1mm翘曲就能引发焊层开裂
实测数据表明，基板翘曲超过0.15mm时，模块失效率提升3倍。新型铜夹互连技术正在尝试绕过这一难题。
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