UG平面铣侧面分层加工技巧

一、分层加工的核心逻辑

UG平面铣的侧面分层就像切蛋糕，关键在于合理分配每刀‘吃’掉的量。2刀加工时，建议首刀切除80%余量（留0.5mm精修），第二刀完成最终轮廓；10刀加工则适合深槽或硬材料，每层切深控制在0.1-0.3mm，通过恒定切削力保护刀具。

二、2刀加工实战步骤

1. 粗加工设置：创建平面铣工序→选择切削区域→设置每刀深度为总余量80%
2. 精加工优化：复制工序→修改切削参数→启用轮廓精修模式
3. 路径检查：使用3D动态模拟验证刀具是否避让夹具

三、10刀加工进阶方案

当需要更精细表面时，可采用等高层铣：

• 在切削参数中启用‘层优先’模式
• 设置恒定切深0.2mm（视材料调整）
• 开启螺旋进刀减少接刀痕
• 末刀添加0.02mm光刀余量提升光洁度

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