RDL在CoWoS封装中的作用

上海明致机电设备有限公司

2026-04-11 18:55:31

上海明致机电设备有限公司

法人:顾军伟通过真实性核验

上海明致机电，2006年成立于上海金山区，专营多种胶粘剂等，服务多领域，专业权威，经验丰富，品质有保障。

介绍：

本文解析RDL（重分布层）在CoWoS封装工艺中的核心功能，包括其结构特点、技术优势及行业应用场景，帮助读者理解这一关键工艺如何提升芯片性能。

一、RDL是什么？

RDL（Redistribution Layer）是芯片封装中的"电路快递员"，通过铜导线将芯片表面的焊盘重新布局到更合理的位置。在CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装中，它像立交桥一样连接不同芯片层：

当多个芯片堆叠成"三明治"时，传统引线焊接会遭遇空间危机。RDL的三大破局优势：

从单层到多层RDL的升级，就像从乡村公路发展到立体交通网：

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