BGA封装前工艺揭秘

上海明致机电设备有限公司

2026-04-11 18:55:18

上海明致机电设备有限公司

法人:顾军伟通过真实性核验

上海明致机电，2006年成立于上海金山区，专营多种胶粘剂等，服务多领域，专业权威，经验丰富，品质有保障。

介绍：

本文深入解析BGA封装前的关键工艺流程，包括基板准备、焊球植装和表面处理，帮助读者了解这一精密制造过程的核心环节与技术要点。

一、基板准备：封装的基石

BGA封装的起点是基板处理，就像盖房子前要打好地基。基板通常采用多层有机材料或陶瓷材质，需要经过精密钻孔、镀铜等步骤形成电路通路。关键点在于：

将直径0.3-0.76mm的锡球精准布置到基板上，就像在微型棋盘上布子：

完成植球后还需要这些关键处理：

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