裸露铜皮PCB绘制指南
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斯瑞特公司位于深圳宝安区，2015年成立，专业加工销售多种铜材、铝材及稀有金属材料，经验丰富，权威可靠。
导读：
本文详细介绍裸露铜皮PCB的设计要点，包括铜皮处理技巧、防氧化方法和实用设计建议，帮助初学者快速掌握关键技能。
一、裸露铜皮的基础处理
裸露铜皮在PCB设计中常用于散热或接地，处理时需注意：
- 铜皮厚度选择：常规1oz（35μm）适合多数场景
- 边缘倒角：锐角处做45°斜切避免应力集中
- 开窗处理：阻焊层开口比铜皮大0.2mm
二、防氧化实用方案
裸露铜皮易氧化影响焊接，推荐三种保护方式：
- 化学镀锡：成本低但厚度不均
- OSP处理：环保可焊性好，保存期3个月
- 局部镀金：高成本高可靠性方案
三、设计优化技巧
提升裸露铜皮性能的细节：
- 网格化处理：大面积铜皮采用20%网格减少变形
- 热岛效应：关键元件周围预留2mm隔离带
- 测试点：每块铜皮至少设置2个测试焊盘
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